Revestimento por spray ultrassônico para eletrônicos
A tecnologia de pulverização ultrassônica tem uma ampla gama de aplicações na indústria eletrônica, usada principalmente para revestir e proteger componentes eletrônicos de precisão, como chips, placas de circuito e telas.
Na indústria eletrônica, esta tecnologia pode controlar com precisão a distribuição dos revestimentos, evitar problemas de desempenho causados por revestimentos muito espessos ou muito finos, reduzir a poluição e melhorar a confiabilidade e a vida útil do produto.
Fotorresiste
O fotorresiste é um material de filme fino-resistente à corrosão usado na fabricação de semicondutores, na fabricação de dispositivos ópticos e em campos optoeletrônicos. Como material chave, a qualidade do revestimento fotorresistente afeta diretamente o desempenho e a confiabilidade do produto final. A tecnologia de pulverização ultrassônica revolucionou o processo de revestimento fotorresistente.
O fotorresistente desempenha um papel importante como material de revestimento-resistente à corrosão em processos de fotolitografia. Quando materiais semicondutores passam por tratamento de superfície, a alta uniformidade da pulverização fotorresistente permite que imagens precisas apareçam na superfície do material. O Photoresist tem sido amplamente utilizado em tarefas que exigem processamento gráfico de altíssima precisão, como painéis de exibição, circuitos integrados e dispositivos semicondutores discretos.
Semicondutor
No processo de fabricação de semicondutores, o tratamento superficial afeta diretamente o desempenho e a confiabilidade do produto.
Devido ao efeito de pulverização preciso e eficiente da pulverização ultrassônica, ela tem sido amplamente utilizada no processamento de semicondutores
- Embalagem de chips: Por meio da tecnologia de pulverização ultrassônica, revestimentos com condutividade térmica, isolamento, resistência à umidade e outras propriedades são pulverizados uniformemente na superfície do chip, melhorando efetivamente a confiabilidade e a vida útil do chip.
- Processamento de chips: Agentes de limpeza e proteção são pulverizados na superfície do chip por meio de pulverização ultrassônica, removendo efetivamente impurezas e poluentes da superfície do chip, ao mesmo tempo que fornecem proteção contra danos durante o processamento.
- Preparação de filme fino: O revestimento correspondente é pulverizado sobre o substrato através de um sistema de pulverização ultrassônico e, em seguida, submetido a tratamento de alta temperatura para preparar filmes finos funcionais uniformes e densos, que melhoram o desempenho de semicondutores, como filmes finos de metal, filmes finos isolantes, etc.
Fluxo de PCB
O fluxo de soldagem PCB é uma substância química usada no processo de soldagem, cuja principal função é ajudar a soldar melhor a molhar, espalhar e aderir às superfícies metálicas, reduzir a resistência à soldagem, melhorar a qualidade da soldagem, reduzir defeitos de soldagem e prevenir eficazmente a oxidação, protegendo as juntas de solda da erosão ambiental.
O processo de pulverização ultrassônica se tornou o processo padrão para fluxo de soldagem de PCB e está substituindo os processos tradicionais de pulverização de ar e pulverização de espuma para fornecer soluções de fluxo de alta-precisão, alta{1}}uniformidade e baixa{2}}emissão de VOCs.
Fluxo Flip Chip
No processo de embalagem flip chip, a tecnologia de pulverização ultrassônica é um método de revestimento de fluxo de alta-precisão e alta{1}}eficiência, que é usado principalmente para formar uma camada de fluxo uniforme e ultra{2}}fina entre as saliências do chip e as almofadas do substrato para garantir a qualidade e a confiabilidade da soldagem.
