A ligação de alvo é uma técnica que liga um material alvo a um substrato, também conhecida como soldagem de alvo. Nos últimos anos, a tecnologia de ligação de alvo ultrassônico surgiu como um novo método de ligação de alvo. Esta tecnologia fornece uma solução de soldagem ecologicamente correta sem o uso de fluxo, evitando fundamentalmente vários problemas da tecnologia de soldagem de fluxo convencional e, portanto, fornecendo soldagem estável e confiável. Sua superioridade tem se refletido gradualmente no campo da ligação de alvo.
Por que usar tecnologia ultrassônica para prender alvos não requer fluxo?
O gerador ultrassônico converte corrente em energia elétrica de alta frequência. A energia elétrica de alta frequência convertida é convertida de volta em movimento mecânico da mesma frequência por meio de um transdutor, gerando dezenas de milhares de vibrações de alta frequência por segundo. Essa vibração de alta frequência atinge uma certa amplitude e transmite energia ultrassônica para a área de soldagem por meio de um polo de amplitude variável. A vibração de alta frequência faz com que a camada de óxido na área de soldagem descasque e, enquanto as microbolhas são descarregadas, o material alvo entra na microcavidade ocupada por essas microbolhas, ligando firmemente o material alvo ao substrato, obtendo soldagem sem o uso de fluxo.
Quais são as vantagens da tecnologia de ligação de alvo ultrassônico em comparação aos métodos tradicionais de soldagem por fluxo?
1. Não use fluxo
O fluxo gerará micro bolhas dentro do processo de soldagem, o que pode causar defeitos de soldagem, como rachaduras ao longo do tempo. A tecnologia ultrassônica não usa fluxo durante o processo de soldagem, portanto, não causará corrosão progressiva devido ao fluxo residual na área de soldagem.
2. Soluções de soldagem ecologicamente corretas
A tecnologia de soldagem ultrassônica não utiliza fluxo, portanto, não requer instalações de descarga de gás ou estações de tratamento de águas residuais para tratar gases nocivos gerados pelo fluxo.
3. O revestimento é firme e não descasca.
4. O revestimento é uniforme, sem pontos cegos ou ondulações.
5. Reduzir os custos de produção
Não há necessidade de processo de fluxo e processo de limpeza de fluxo, reduzindo significativamente os custos de equipamento e produção e melhorando a produtividade ao simplificar o processo de soldagem.
6. Melhore a eficiência da produção
Aplicar uma placa de cobre com uma área de 1500 * 190 mm leva apenas 15 minutos (vibração duas vezes). Aplicar vidro ITO com uma área de 50 * 50 mm leva apenas 1 minuto (vibração 3 vezes).
7. Auxiliar no desenvolvimento de novos produtos
Os métodos tradicionais de soldagem por fluxo não podem ser usados, enquanto a tecnologia ultrassônica pode ser usada para unir materiais difíceis de soldar e desenvolver novos produtos.
O equipamento de ligação de alvo ultrassônico também é conhecido como máquina de revestimento de índio ultrassônico ou máquina de carregamento de índio ultrassônico porque o alvo de ligação mais comum é o índio. As desvantagens do revestimento manual de índio são muito óbvias. Primeiro, o revestimento de índio é irregular, o que pode levar a um desempenho ruim do material revestido; Segundo, devido ao método de raspagem manual usado, o revestimento de índio pode se tornar instável e propenso a desprendimento; Novamente, a eficiência da raspagem e do revestimento manual é muito baixa, o que consome muito trabalho manual; Finalmente, devido ao controle ou outros motivos, pode levar ao desperdício de metal índio. A tecnologia de revestimento ultrassônico de índio resolveu efetivamente esses problemas.
Para substratos de diferentes formatos, máquinas de revestimento ultrassônico de índio podem ser usadas para revestimento de superfície de alvos planos, alvos circulares internos e alvos circulares externos, substituindo a tecnologia ultrapassada de raspagem manual do passado.