Produtos
Máquina de revestimento ultrassônica 20Khz de alta frequência do plano do índio do alvo
Item nº: FSY-2010-PL
Frequência: 20khz
Potência: 1000w
Faixa de temperatura: 150-400 graus
Amplitude de trabalho: 3-20μm
Tensão de entrada: 220V±10%,50/60Hz, 4A
Modo de trabalho: Comutável intermitente/contínuo
é um dos principais fabricantes e fornecedores de máquina de revestimento de índio de plano alvo ultrassônico de alta frequência 20 khz na China. Bem-vindo ao comprar produtos personalizados de alta qualidade a baixo preço de nossa fábrica. Contate-nos para mais detalhes.
Descrição:
A máquina de revestimento plano de material alvo ultrassônico de alta frequência de 20 Khz é especializada para revestimento automático uniforme de índio em placas traseiras planas de cobre, alvos planos cerâmicos, alvos planos ITO, substratos de silício e substratos de dissipação de calor cerâmicos em um ou ambos os lados. É o principal equipamento de produção em massa para o processo de encadernação de material alvo de pulverização catódica, contando com vibração ultrassônica para obter revestimento uniforme de índio fundido sem fluxo.
Componentes
1. Gerador de ultrassom inteligente digital: 20kHz (outras frequências podem ser personalizadas de acordo com os requisitos), potência ajustável de 1000-2500W, rastreamento automático de frequência, proteção contra sobrecarga;
2. Transdutor piezoelétrico + haste de amplitude em liga de titânio, com amplitude ajustável em faixa de circuito-fechado de 5-18 μm;
3. Cabeça de soldagem de liga dura especial para superfícies planas: cabeça de corte plana retangular, resistente ao desgaste, antiaderente ao índio, pode ser personalizada em comprimento de acordo com a largura da peça de trabalho.
Vantagens:
1. Espessura e altura uniformes
A tolerância de toda a camada de índio na placa é de ± 0,005 mm, com uma faixa de espessura controlável de 0,01-0,06 mm. Não há bordas grossas ou finas, nem revestimentos perdidos, nem bolhas ou poros, reduzindo bastante a má ligação e a delaminação do material alvo.
2. Economias significativas em metais preciosos de índio
Em comparação com a raspagem manual de índio, a perda de índio é reduzida em 30% a 45%, e o efeito de economia de custos de peças planas de grandes-áreas é significativo.
3. Processo de limpeza sem fluxo
Sem resíduos de fluxo químico, sem necessidade de limpeza subsequente com-base ácida, adequado para exibição de alta limpeza e produção de alvos de semicondutores.
4. Adequado para colagem plana de materiais diferentes
As placas traseiras de cerâmica ITO, molibdênio, silício e cobre têm diferenças significativas na expansão térmica, e uma camada fina e uniforme de índio amortece o estresse térmico, garantindo que não haja rachaduras ou fora do alvo em altas temperaturas de pulverização catódica.
5. Produção em massa consistente e estável
O processo de solidificação do programa elimina diferenças de operação manual, atinge produção em massa contínua e estável de 24 horas e melhora significativamente o rendimento.
Tipo diferente
A ponta da buzina pode ser personalizada de acordo com a aplicação prática




Aplicativo



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