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Tecnologia de revestimento de precisão ultrassônica para placa de circuito impresso eletrônica do PWB
Item nº: FS150
Frequência: 20-200khz para Opcional
Faixa de potência: 1-15w
Quantidade de pulverização (máx.): 0.5-10ml/min
Largura de pulverização: 2-20mm
Uniformidade de pulverização: Maior ou igual a 95%
Viscosidade da solução: Menor ou igual a 30cps
Partículas atomizadas (valor mediano): 10-45μm(Água destilada),
determinado pela frequência do bico
Descrição:
A tecnologia de revestimento de precisão ultrassônica de proteção de PCB eletrônico (placa de circuito impresso) é um processo avançado de revestimento ultrassônico que usa vibração ultrassônica de alta frequência para atomizar totalmente revestimentos à prova de umidade, revestimentos de isolamento ou revestimentos anticorrosivos, revestindo-os uniformemente na superfície de o PCB, protegendo efetivamente a funcionalidade da placa de circuito e prolongando sua vida útil.
A tecnologia ultrassônica pode melhorar a adesão entre revestimentos e superfícies de PCB, proporcionando maior desempenho de proteção para placas de PCB eletrônicas e adaptando-se às demandas em constante mudança dos produtos eletrônicos.
Parâmetros:

Ajuste de parâmetros:
Melhore o fenômeno de respingos de revestimento ajustando os seguintes parâmetros:
1. Reduza a potência ultrassônica: Reduza a potência das ondas ultrassônicas para diminuir a intensidade da pulverização
2. Reduza a velocidade de revestimento: Diminuir a velocidade de revestimento pode permitir mais tempo para que o revestimento se espalhe uniformemente no substrato, reduzindo respingos.
3. Estender o tempo de pulso: Aumentar o tempo de pulso pode permitir que o revestimento se atomize mais completamente, em vez de pulverizar instantaneamente
4. Reduza a frequência: use uma frequência ultrassônica mais baixa para alterar o modo de pulverização e torná-lo mais estável
5. Aumentar a viscosidade: Se o revestimento for muito fino, a viscosidade do revestimento pode ser aumentada adequadamente (por exemplo, adicionando espessantes)
6. Otimize o design do bico ou substitua o bico: use um design de bico mais razoável ou ajuste o ângulo de pulverização e a distância do bico


Aplicativo:




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