Máquina de revestimento por pulverização ultrassônica para aplicações de semicondutores e fotorresistentes

Na fabricação de semicondutores, a aplicação de fotorresistentes, poliimidas e outros filmes finos funcionais requer precisão absoluta. Mesmo variações microscópicas na espessura do filme podem levar a falhas catastróficas de componentes. Utilizando um avançadoMáquina de revestimento por spray ultrassônico permite que os fabricantes de semicondutores obtenham revestimentos de filme fino-altamente uniformes em topografias complexas, incluindo trincheiras profundas e microestruturas de alta-proporção-de aspecto que o revestimento de rotação tradicional não consegue cobrir com eficiência.

Superando as limitações do Spin Coating

Embora o revestimento giratório seja um processo padrão na indústria, ele apresenta problemas inerentes com substratos não{0}}planares, substratos quadrados ou wafers com cavidades profundas, muitas vezes levando a cordões de borda irregulares ou bolsos vazios. Uma máquina ultrassônica de modelagem por pulverização de bico resolve isso, fornecendo uma névoa atomizada altamente controlada diretamente sobre as áreas alvo. A pulverização suave e-de baixa velocidade permite que o líquido se assente uniformemente dentro de micro-ranhuras sem deixar bolsas de ar ou causar acúmulo de material.

Projetado para ambientes de salas limpas de alta-confiabilidade

A produção de semicondutores requer equipamentos que operem de forma confiável sob condições rigorosas de sala limpa.FUNSÔNICOprojeta e fabrica equipamentos ultrassônicos-de nível comercial que se integram perfeitamente às linhas automatizadas de processamento de wafer. Nossos sistemas são construídos com materiais de alta-pureza para evitar contaminação química e garantir dinâmica de fluidos consistente durante longos ciclos de produção.

FUNSÔNICOfornecem modelos padrão, bem como configurações personalizadas para atender ao seu espaço de sala limpa, aos requisitos de viscosidade do líquido e ao rendimento desejado. Deixe-nos ajudá-lo a maximizar o rendimento do seu wafer e reduzir o caro consumo de produtos químicos.

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